HS701

底部填充膠

一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度。

查看詳情

HS700

底部填充膠

一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度。

查看詳情

HS702

電路板級底部填充材料

產(chǎn)品應用：芯片底部及表面填充、鋰電池保護板芯片封裝

查看詳情

HS730

半導體級底部填充材料

產(chǎn)品應用：倒裝芯片填充

查看詳情

HS703

電路板級底部填充材料

產(chǎn)品應用：用于CSP/BGA，可維修，手持輕型移動通訊應用汽車電子

查看詳情

HS705

電路板級底部填充材料

產(chǎn)品應用：存儲卡以及CCD/CMOS封裝 藍牙耳機及智能穿戴的芯片填充

查看詳情

HS706

電路板級底部填充材料

產(chǎn)品應用：存儲卡以及CCD/CMOS封裝 藍牙耳機及智能穿戴的芯片填充

查看詳情

HS710

電路板級底部填充材料

產(chǎn)品應用：用于小間距芯片底部填充

查看詳情

HS741

SMT底部填充膠

產(chǎn)品應用：SMT填充膠

查看詳情